4_电子科技类产品世界

来源：欧宝全站app    发布时间：2024-02-01 11:57:47

  存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社近日宣布，该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高，采用小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统和ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能明显提升(5)，顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升，相关应用能够更好地利用5G连接的优势，带来更快的系统启动速度和更优质的使用者真实的体验。作为首家推出UFS技术

  DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案

  原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称CES 2024）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境

  距离ChatGPT发布，已逝去一年零一周。伴随着ChatGPT的发布，OpenAI成为了AI领域最耀眼的公司，尤其是在大模型领域，它也是其他所有科技公司的追赶目标，当然也包括谷歌。

  英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

  2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连，轻松支持高带宽应用

  消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  IT之家12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP

  OpenAI CEO：GPT-4周活用户数达1亿，仍是世界上能力最强AI大模型

  11月7日消息，美国当地时间周一，在OpenAI首届开发者大会上，该公司首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）宣布，ChatGPT的周活用户数达到1亿。奥特曼还特别提到“公司在今年3月发布的GPT-4，至今仍是世界上能力最强的AI大模型”。自今年3月通过API（应用程序编程接口）发布ChatGPT和Whisper模型以来，该公司目前拥有超过200万名开发者，这中间还包括92%的财富500强企业。在开发者大会上，除了公布了这一些数据，OpenAI还详细的介绍了一系列新功能，包括可以构建自定义版本ChatGP

  在 HarmonyOS 4 发布不到三个月后，这个被称之为史上发展最快的智能终端操作系统，再次迎来了自己的里程碑时刻 ——10 月 30 日，华为官方正式公开宣布，HarmonyOS 4 升级设备数量已经破亿！HarmonyOS 4 在今年 8 月份的华为 HDC2023 大会上正式亮相公布，这是鸿蒙的第四个大版本更新。在 HarmonyOS 4 发布两周之后，华为首席运营官何刚透露，已经有超过 500 万用户主动报上自己的姓名去参加升级体验。其中，新增的个性主题、趣味心情主题、全景天气壁纸等功能特性深受年轻用户的喜爱，

  新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程

  摘要：●   全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。●   业界领先的电磁仿线系统的性能和功耗效率。●   集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列新产品，为追求更高预测精度

  高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  IT之家10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是能让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果

  从写诗作画，到回邮件敲代码，自ChatGPT火出圈成为一款现象级的AI大模型产品以来，围绕AI大模型的应用开发一发不可收拾。现在，懂得临床语言，可以自如问诊“AI医生”来了，在AI大模型的加持下，水平或媲美临床医生。5G无线网络的引入逐渐增强了这一趋势。随着雾化器和胰岛素输送系统等治疗技术的持续不断的发展，患病的人能在家中舒适地接受全方位的医疗护理。这些设备与医院笨重的大型设备完全不同。微型化的电子设计催生了新一代的可穿戴技术，使患者能够在接受监测和治疗的同时继续他们的日常生活。数字疗法既可单独使用，也可与常规

  Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存储卡

  Other World Computing ®面向消费者和专业技术人员的计算机硬件、配件、软件以及端到端ECO解决方案的领导供应商 –  今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存储卡，其速度是 CFexpress 2.0 存储卡的两倍，并且具备业界首创能将上一代 Atlas CFexpress 2.0 规范存储卡升级到CFexpress 4.0 规范的功能。前所未有的速度、重新定义的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G

  英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步

  近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、无人驾驶及新型数据中心和云应用。此外，对于英特尔顺

  40年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor Lake处理器

  英特尔四年五个节点稳步前行，Meteor Lake开启分离式模块架构时代 让AI PC加速普及，Meteor Lake率先引入神经网络处理单元NPU专攻AI

  CEVA Bluetooth 5.4 IP获得蓝牙技术联盟(SIG)认证包含新功能以满足迅速增加的电子货架标签(ESL)市场需求

  全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth® 5.4平台已经通过蓝牙技术联盟 (SIG) 认证，并已授权许可多家客户，这中间还包括快速扩张的电子货架标签 (ESL) 市场中的客户。根据全球技术情报公司ABI Research预测，电子货架标签 (ESL) 市场年出货量将从2022年的接近1.85亿个增长到2027年的接近5.6亿个，其中蓝牙ESL所占的份额将会慢慢的大。CEVA副总裁兼无线物联网事业部门总经理Tal