慧智微低频和中高频L-PAMiD产品功能到达世界干流水平

  集微网音讯 慧智微近期在承受调研时表明，公司低频和中高频L-PAMiD产品现已小规划量产，功能到达世界干流水平；一起，公司也在加速下一代L-PAMiD射频计划的研制。

  慧智微专心于射频前端芯片的规划研制，具有全套射频前端芯片规划才能和集成化模组研制才能，产品已彻底掩盖干流通讯频段，大范围的应用于智能手机与物联网等范畴。公司已拓宽客户包含三星、OPPO等国内外闻名智能手机品牌以及闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商。公司有望掌握5G射频前端模组国产化机会，逐步齐备L-PAMiF、L-PAMiD等高集成模组的产品布局，在头部手机品牌客户供应链完成比例继续提高。

  公司所在的射频前端芯片职业空间宽广、国产化程度低，国内厂商竞赛格式较好。据MobileExperts，2020年全球射频前端职业规划到达157.08亿美元，且跟着5G通讯的进一步遍及，规划有望继续增长。长期以来，该商场由世界厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata等主导，2022年上述厂商算计全球商场占有率为80%。

  除公司外，目前国内首要射频前端芯片厂商仅有卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技等，保卫国内集成电路工业起步较晚，该范畴国产化空间仍较为宽广，如在用于5G新频段的L-PAMiF国产化率不到9.7%、L-PAMiD范畴国内仍处空白。

  （1）公司选用“绝缘硅+砷化镓”两种资料系统的可重构射频前端技能道路，立异性地在绝缘硅晶圆上集成了数模混合电路，相较于传统技能道路GMMMB功率放大器模组，可重构技能计划下的产品对砷化镓晶圆的使用面积从1.8平方毫米下降至0.7平方毫米，在取得优异射频功能的一起可优化全体本钱，公司已依托该技能推出了用于5G重耕频段的MMMBPAM以及4GLTE可重构射频前端产品；

  （2）公司于2020年在国产厂商中首先很多出售L-PAMiF产品并应用于OPPO手机机型，此外多款单频L-PAMiF新产品研制和量产发展顺畅；而在国产厂商空白的L-PAMiD范畴，公司低频段L-PAMiD产品已处于客户送样验证阶段、中高频段产品内部调试中，进展较为抢先。

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