邦芯科技：处理“卡脖子”技能难题完成中心设备国产化

  由芯师爷主办的“2023硬核芯”评选活动炽热进行中，现以“云展览”的方法为您全方位展现中国芯产品及企业。

  上海邦芯半导体科技有限公司（以下简称“邦芯科技”）于2020年1月建立，由王兆祥博士创立，注册资本金5000万元，首要经营规模：货品进出口；技能进出口。

  一般项目：技能服务、技能开发、技能咨询、技能交流、技能转让、技能推广;集成电路芯片规划及服务；半导体器材专用设备出售；机械设备出售；机械零件、零部件出售。现有博士十余人，职工总数约200人。公司已授权专利32项，已提交专利60余项。

  创始人王兆祥博士从事半导体设备产品技能研制十余年，国家科技部集成电路工业立异开展青峰论坛专家组成员，屡次取得上海市及浦东新区科技奖，发明专利70余项，半导体设备范畴引领者。

  公司自建立之初聚集集成电路职业硅基、化合物半导体范畴，以打造国产化半导体配备为己任，处理“卡脖子”技能难题，超前布局供应链，在完成国产化设备的一起，完成中心设备的国产化。